電子膠黏劑,也被稱為電子電器膠粘劑,是一種特殊的膠粘劑,主要用于電子設(shè)備和器件的組裝和封裝。它的主要作用包括但不限于:粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共行覆膜以及SMT貼片。電子膠黏劑的主要膠類包括有機硅膠、干膠、UV膠和環(huán)氧膠等。
其中,室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠被廣泛應(yīng)用于電子電氣元件的灌封。這種材料在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。它具有防潮、防塵、防腐蝕、防震等功能,并能提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。當使用有機硅凝膠進行灌封時,它不會放出低分子,無應(yīng)力收縮,可以深層硫化,且無任何腐蝕。硫化后,它會形成透明彈性體,使得對膠層里所封裝的元器件清晰可見,甚至可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù),便于檢測與返修。
隨著電子產(chǎn)品和器件的不斷發(fā)展和更新?lián)Q代,電子膠黏劑的需求也在持續(xù)提高。在國內(nèi)創(chuàng)新型科技企業(yè)實力不斷提升的背景下,各類膠粘產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展,電子膠黏劑在5G通信、電子電器、動力電池及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機械制造、輕工和日常生活等眾多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。
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